【出展のお知らせ】LABEL FORUM JAPAN 2026に出展 — 印刷からカッティングまで、デジタルラベル生産機4機種をブースB-11で実機展示
更新日：10月1日
「ラベルの品目は増える一方。そのたびに抜き型をつくるのは、コストも時間も負担が大きい」「小ロットの注文ほど、印刷よりも抜き加工の工程でスケジュールが詰まってしまう」「デジタル後加工機を検討したいけれど、実機をまとめて比較できる機会がない」
このようなお悩みをお持ちのラベル印刷・製造現場のご担当者さまへ。エニトロンジャパンは「LABEL FORUM JAPAN 2026」に出展し、デジタルラベル印刷機からレーザー・ブレードダイカッターまで、ラベル生産ラインナップのほぼすべてをひとつのブースでご覧いただけるよう準備しています。
1. LABEL FORUM JAPAN 2026 とは
LABEL FORUM JAPANは、ラベル新聞社が主催する国内最大のラベル専門イベントです。最新機器を体感できる展示会、国内外の業界リーダーが登壇するカンファレンス、ラベルパビリオンで構成されています。同時期には東京ビッグサイトでTOKYO PACK 2026、食品開発展2026も開催されます。
項目 | 内容 |
会期 | 2026年10月14日（水）〜16日（金）10:00〜17:00 |
会場 | 東京ビッグサイト 西3ホール |
エニトロンジャパン ブース | B-11 |
入場 | 事前登録で無料（未登録の場合は当日受付 2,000円） |
展示会への入場には事前登録が必要です。LABEL FORUM JAPAN 2026 公式サイトの来場者事前登録（無料）からご登録のうえ、入場パスを印刷してお持ちいただくと、当日は受付手続きなしでそのままご入場いただけます。
2. 出展機4機種 —「印刷」と「カッティング」をひとつのブースで
今回のブースでは、デジタル印刷機2機種とデジタル後加工（ダイカット）機2機種を展示します。カッティングのレーザー方式とブレード方式を並べて比較できるのが、今回のブースの見どころです。
ANY-PRESS — CMYK＋ホワイト5色のデジタルラベルプレス
LED（トナー）方式にホワイトを加えた5色印刷で、透明フィルム・色紙・クラフト紙でも鮮やかな発色を実現します。最大13インチ（330mm）幅、1,200dpi。ラベルはもちろん、軟包装の印刷にも1台で対応します。→ ANY-PRESS 製品ページ
ANY-JET II — 印刷からレーザーカットまで1台で完結するオールインワン
顔料インクジェット印刷（1,600dpi）→ ラミネート → レーザーダイカット → カス上げ → 巻き取りまでを1台でロール to ロール処理。QRコード・バーコード・ロット番号などの可変データも1パスで印刷でき、多品種小ロットの生産に適しています。→ ANY-JET II 製品ページ
ANY-BLADE II — 6ブレード搭載のデジタルブレードダイカッター
カッティングブレード6本で1列を同時にカットし、CCD＋QRコードの自動位置認識で正確に加工します。ラミネート・スリット・カス上げ・巻き取りまで対応し、24時間連続稼働にも対応する工場向けモデルです。→ ANY-BLADE II 製品ページ
ANY-CUT I — 既存プリンターの隣に、コンパクトレーザーダイカッター
抜き型なしで、データだけでフルカット・ハーフカット・ミシン目まで加工できるコンパクトなレーザーダイカッターです。お使いのデジタルプリンターと組み合せれば、外注していた抜き加工を社内に取り込めます。→ ANY-CUT I 製品ページ
このほか、ANY-JET III、ANY-CUT III、ANY-BLADEシリーズなど産業用ラベルシステムの全ラインナップについても、ブースでご相談いただけます。
3. 注目展示 — ANY-PRESS × ANY-BLADE II「印刷もカッティングも、これからはデジタルで」
ブースでは、ANY-PRESSとANY-BLADE IIを組み合わせたラインもあわせてご紹介します。デジタル印刷とブレードカッティングを組み合わせることで、抜き型なしで小ロットラベルの自社生産が可能になります。
デザインや形状が変わってもデータの変更だけで
対応 — 抜き型の製作待ちがありません
1枚から印刷・カットできるため、多品種小ロット・短納期のご注文にも柔軟に対応
印刷とカットを社内で完結させ、外注への依存を減らせます
外注と内製化のコスト構造が気になる方は、ラベル印刷の内製化と外注の比較記事もあわせてご覧ください。
4. ブース位置 — 西3ホール B-11
東京ビッグサイト 西3ホール、小間番号 B-11です。りんかい線「国際展示場駅」から徒歩約7分、ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」から徒歩約3分です。
5. ご来場前の個別相談も承っています
「自社のラベル素材でもカットできるか」「レーザーとブレード、どちらが合っているか」など、具体的なご相談をご希望の方は、お問い合わせからご来場予定日とあわせて事前にお知らせください。当日は担当者が準備してお待ちしております。ご来場が難しい方は、オンライン商談でも機器のご紹介が可能です。
よくあるご質問
Q1. 展示会の入場料はかかりますか？
A. 公式サイトで事前登録いただくと無料でご入場いただけます。未登録の場合は当日受付（2,000円）が必要です。なお、カンファレンスは別途有料です。
Q2. ブースで実際の稼働を見ることはできますか？
A. はい、出展機は実機を稼働させてご紹介します。特定の素材や形状を確認されたい場合は、お問い合わせから事前にお知らせください。
Q3. レーザーカットとブレードカットは何が違いますか？
A. レーザーは複雑な形状・ミシン目・マーキングに強く、ブレードは対応できる素材の幅が広く、ランニングコストを抑えやすいのが特長です。ブースではANY-CUT IとANY-BLADE IIを並べて比較いただけます。
会場でお会いできることを、スタッフ一同楽しみにしております。
LABEL FORUM JAPAN 2026｜2026.10.14（水）〜16（金）｜東京ビッグサイト 西3ホール｜エニトロンジャパン ブース B-11
